JOB ID 27868

Next-Generation Semiconductor Packaging Materials Development｜次世代半導体PKG向け材料開発

グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。

未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きます。