JOB ID 25756
SDV Hardware & Software Engineer (Next-Gen Vehicle Platform) |ハードウェア・ソフトウェア開発
- 制御、組み込み系,Semiconductor, 研究・開発,Electronics, 研究・開発,IT, 製品エンジニア(ハード・ソフトウェア)
- 東京都, 愛知県
- 470万円~1430万円
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内No1のシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。
先端半導体技術を駆使した製品開発(特にSoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発)を担当いただきます。
募集要項
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- 職種要約
- ・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発
-先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進
-ECU製品の競争力を高める部品開発
・車載コンピュータの高度化対応
-複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価
-次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発
・SDV(Software Defined Vehicle)の開発
-AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発
-車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発
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- 応募資格(必須)
- 下記業務(いずれか)の経験(目安3年以上)
・SoC設計/開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品設計、または要素技術開発
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験
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- 応募資格(優遇)
- ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/プロジェクトマネージャの経験
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・SoC要件定義経験
・Chiplet関連技術経験
・車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験
・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等)
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- 勤務地
- 東京都, 愛知県
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- 勤務スタイル
- 在宅勤務OK, フレックス勤務OK
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- 給与
- 470万円~1430万円
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- こだわり条件
- 海外展開, 上場企業, 中途入社50%以上, 育児支援制度あり, 土日祝休み, 大手企業, 新規事業・新サービス, 管理職・マネジメント採用
Consultation
自動車・モビリティ業界における
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