JOB ID 27009
SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF(ハードウェア＆ソフトウェア)の次世代企画＆開発
- メーカー, 電気・電子
- 電気・電子, 研究・開発,Electronics, プログラム・プロジェクトマネジメント
- 東京都
- 900万円～1400万円
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内No1のシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。
電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。
募集要項
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- 職種要約
- 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
◆車載通信システムの先端通信技術開発
・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発
・車載ネットワークの仮想開発環境構築
・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進
・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化
◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動
・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析
・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定
・ECU設計支援および部品の社内認証取得
◆大規模半導体SoCの開発
・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義
・SoC内蔵IPの要件定義および評価
・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発
・Chiplet技術に関連する先行開発
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- 応募資格（必須）
- 半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験している方
・SoC設計／開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験
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- 応募資格（優遇）
- ・プロジェクトリーダの経験
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・車載IC特有の仕様(例：機能安全)に対する基礎知識
・通信機器の評価経験（スペアナ、オシロ）
・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）
・OS、または下回りソフトウェア開発経験
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- 勤務地
- 東京都
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- 勤務スタイル
- 在宅勤務OK, フレックス勤務OK
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- 給与
- 900万円～1400万円
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- こだわり条件
- 副業OK, 海外展開, 上場企業, 平均年齢30代, 中途入社50％以上, 育児支援制度あり, 海外出張, 海外折衝, 土日祝休み, 海外転勤あり, 大手企業, 管理職・マネジメント採用
Consultation
自動車・モビリティ業界における
転職やキャリア設計、
求人の選定の
ご相談を承ります。
