JOB ID 27075
次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索、HW実装研究
- メーカー, 電気・電子
- 半導体, 研究・開発,IT, 製品エンジニア(ハード・ソフトウェア)
- 東京都
- 650万円~1430万円
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。
次世代SoCの企画・開発やチップレット、NPU、自己位置推定など将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。
募集要項
-
- 職種要約
- 新規ソフトウェア探索と実装検証
・新規ソフトウェア(アルゴリズム)探索
量子コンピュータ、デジタルインメモリ等
・新規ソフトウェアHW実装
エッジコンピュータへの実装、動作確認
次世代移動手段探索
・想定シーンと最適なHW調査
・実現手段調査
・PoC制作
-
- 応募資格(必須)
- ・量子コンピュータアルゴリズム開発
・機械学習/AI技術に関する研究またはアルゴリズム実装
・ NPU/GPUなどのAIアクセラレータを活用した開発
・ 画像処理技術
・ソフトウェア・ハードウェア協調設計
・IP/SoCの設計・検証
・IPのFPGA評価
・組込みソフトウェアのSoC実装経験
・ロボティクス関連研究開発経験
-
- 勤務地
- 東京都
-
- 勤務スタイル
- 在宅勤務OK, フレックス勤務OK
-
- 給与
- 650万円~1430万円
-
- こだわり条件
- 副業OK, 海外展開, 上場企業, 育児支援制度あり, 土日祝休み, 大手企業
Consultation
自動車・モビリティ業界における
転職やキャリア設計、
求人の選定の
ご相談を承ります。