JOB ID 27419
車載半導体HW研究とCAE解析
- メーカー, 電気・電子
- 半導体, 研究・開発,IT, 製品エンジニア（ハード・ソフトウェア）
- 東京都
- 550万円～1430万円
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記、業務内容に従事していただく予定です。
募集要項
-
- 職種要約
①半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。
半導体パッケージ内・外での高速通信における Signal Integrity や Power Integrity の実機検証とシミュレーション業務。
相互比較によるシミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります
②同様に、半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。
-
- 応募資格（必須）
- 有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること
- 有機基板の設計経験を持ち、シミュレーション結果の適用経験のあるかた。
- Ansys もしくはKeysightのいずれかのツールを利用してCAE解析経験のある方。
もしくは
- 製造物や構造物の構造解析経験を5年以上業務経験を有すること。
- Dassault, Ansysのいずれかのツールを使用しての構造解析経験のある方
-
- 応募資格（優遇）
- ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
-
- 勤務地
- 東京都
-
- 勤務スタイル
- 在宅勤務OK, フレックス勤務OK
-
- 給与
- 550万円～1430万円
-
- こだわり条件
- 副業OK, 海外展開, 上場企業, 育児支援制度あり, 土日祝休み, 大手企業
Consultation
自動車・モビリティ業界における
転職やキャリア設計、
求人の選定の
ご相談を承ります。
