JOB ID 24384
Mold Design Engineer/金型設計エンジニア
- メーカー, 半導体
- 電気・電子, セールス・サービスエンジニア
- 佐賀県, 京都府
- 480万円~650万円
『技術水準向上へのあくなき追求』を永遠のテーマに、創業以来、当社は一貫して新製品の開発と生産技術の革新を達成するとともに、お客様とWIN-WINの価値ある共同開発をはじめ、経営理念に基づく企業活動を展開してまいりました。お客様のニーズの1/4歩先を見据えたクォーターリードで半導体の未来を想像するイノベーションを起こすべく、ともに挑戦いただける方を募集しております。
▶生成AI、スマホ、車載向けをはじめとした半導体製造用モールディング装置で世界シェアNO.1
▶海外売上高比率80%以上のグローバル企業
最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。
常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、
設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。
少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。
ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
募集要項
-
- 職種要約
- 【具体的な仕事内容】
半導体製造用の超精密金型の設計
開発設計、構想検討
金型の成形評価、成形プロセスの確立
【求める役割】
お客様との設計仕様打合せ(国内、海外)
前設計(検討、組図作成)または後設計(加工図面、データ作成、設計補助)業務
成形評価またはチェックモールド
-
- 応募資格(必須)
- <必須>
普通自動車運転免許(AT限定可)
金型設計経験(実務2年以上)
<歓迎>
3DCADを用いた設計経験
ビジネス英語(初級以上)
ビジネス中国語(初級以上)
※海外子会社の指導や製作品確認等で英語や中国語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
-
- 勤務地
- 佐賀県, 京都府
-
- 勤務スタイル
- 在宅勤務OK, フレックス勤務OK
-
- 給与
- 480万円~650万円
-
- こだわり条件
- 上場企業
Consultation
自動車・モビリティ業界における
転職やキャリア設計、
求人の選定の
ご相談を承ります。