JOB ID 24760

Design for Mold In Malaysia／粉末プレス用の金型設計（マレーシア勤務）

メーカー, 半導体
機械, 機械設計

その他海外
500万円～700万円

創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照明といった複数の分野で事業を拡大してきたメーカーです。特に高熱伝導性を有するセラミック基板ではグローバルでもトップクラスのシェアを持ち、AIデータセンターや電動車市場の成長を背景に安定した業績成長を実現しています。競合他社では再現が難しい製造技術と品質保証体制を強みに、差別化された製品を世界市場に提供し続けています。

また、社員の働きやすさにも注力しており、フリータイム制や社員寮制度、持株会などを整備。近年は上場企業ランキングでも上位に入り、「高時給×残業少なめ」の企業としても注目されています。安定した経営基盤と技術力を背景に、長期的なキャリア形成が可能な職場環境が整った企業です。

本ポジションは同社のマレーシア工場での金型設計並びに、生産品の品質及び工程改善業務に従事いただきます。
設計内容は過ぎに商品、製品に反映されるため効果の確認がすぐにできますし、海外のお客様がメインのためグローバルな視点で業務を遂行することが可能です。
今までの経験を活かし、グローバルな環境で自己成長をしませんか。

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募集要項

職種要約

・粉末プレス用の金型設計
・生産品の品質および工程改善

【担当製品】
水栓バルブ用部品、医療機器用部品、セラミック粉末成型品
応募資格（必須）

・金型設計、CADソフトの業務経験がある方
・英語スキル（ビジネスレベル）
応募資格（優遇）

・製造現場での改善業務の経験がある方
勤務地

その他海外
勤務スタイル

フレックス勤務OK
給与

500万円～700万円
こだわり条件

海外展開, 上場企業, 中途入社50％以上, 育児支援制度あり, 語学を活かす, 土日祝休み, 大手企業

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