JOB ID 25767
Semiconductor Packaging & Test Engineer (Automotive)|車載半導体パッケージ/検査プロセスエンジニア
- 半導体, 生産技術,Electronics, 生産技術
- 愛知県
- 650万円~1430万円
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内No1のシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。
車載半導体(ASIC)における革新的な生産技術開発、画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げを担っていただきます。
募集要項
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- 職種要約
- ・車載半導体(ASIC)における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」
・車載半導体(ASIC)の生産技術開発(接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等)
・生産ラインの立ち上げ(工程設計・生産準備)
・部品・材料の仕入先との改善活動
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- 応募資格(必須)
- ・生産技術業務(主に生産ライン工程設計、生産技術開発)の経験
※製品・ラインの立ち上げ業務を通じてキャリアアップを目指す方
・半導体後工程に関する知識・経験がありさらに伸ばしたい方。
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- 応募資格(優遇)
- 生産技術業務の業務経験(3年以上)があり、以下いずれかを経験されている方
・生産ライン立上げ(工程設計・設備計画・導入)・製品/生産技術開発 ・生産システム開発/導入
・半導体後工程(パッケージ)開発 ・電機/電子/半導体部品設計・表面処理(レーザ)
・ビッグデータを用いたデータ処理 ・機械学習を用いた画像、データ判定
・統計的品質管理手法(SQC)・接合(はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等)
・成形(熱硬化樹脂)・検査技術(画像・電気検査)・海外での生産技術業務
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- 勤務地
- 愛知県
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- 勤務スタイル
- フレックス勤務OK
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- 給与
- 650万円~1430万円
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- こだわり条件
- 海外展開, 上場企業, 育児支援制度あり, 土日祝休み, 大手企業
Consultation
自動車・モビリティ業界における
転職やキャリア設計、
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ご相談を承ります。