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JOB ID 25767

Semiconductor Packaging & Test Engineer (Automotive)|車載半導体パッケージ/検査プロセスエンジニア

  • 半導体, 生産技術,Electronics, 生産技術
  • 愛知県
  • 650万円~1430万円

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内No1のシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

車載半導体(ASIC)における革新的な生産技術開発、画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げを担っていただきます。

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募集要項

  • 職種要約
    ・車載半導体(ASIC)における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」
    ・車載半導体(ASIC)の生産技術開発(接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等)
    ・生産ラインの立ち上げ(工程設計・生産準備)
    ・部品・材料の仕入先との改善活動

  • 応募資格(必須)
    ・生産技術業務(主に生産ライン工程設計、生産技術開発)の経験
     ※製品・ラインの立ち上げ業務を通じてキャリアアップを目指す方
    ・半導体後工程に関する知識・経験がありさらに伸ばしたい方。



  • 応募資格(優遇)
    生産技術業務の業務経験(3年以上)があり、以下いずれかを経験されている方
    ・生産ライン立上げ(工程設計・設備計画・導入)・製品/生産技術開発 ・生産システム開発/導入
    ・半導体後工程(パッケージ)開発 ・電機/電子/半導体部品設計・表面処理(レーザ)
    ・ビッグデータを用いたデータ処理 ・機械学習を用いた画像、データ判定
    ・統計的品質管理手法(SQC)・接合(はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等)
    ・成形(熱硬化樹脂)・検査技術(画像・電気検査)・海外での生産技術業務
  • 勤務地
    愛知県
  • 勤務スタイル
    フレックス勤務OK
  • 給与
    650万円~1430万円
  • こだわり条件
    海外展開, 上場企業, 育児支援制度あり, 土日祝休み, 大手企業

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現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

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