Wafer Development Lead｜ウェハ関連開発責任者

Process Engineer

A leading global semiconductor equipment manufacturer headquartered in the United States, the company specializes in advanced wafer fabrication technologies and holds a top market share in key process segments such as etching. It supports major semiconductor manufacturers worldwide through a strong network of global operations across Asia, Europe, and North America. Known for its cutting-edge innovation and collaborative, multicultural work environment, the company delivers high-performance solutions while fostering continuous learning, technical excellence, and cross-border teamwork.

As a Process Engineer, you will be responsible for developing and optimizing advanced cryogenic etch processes for ultra‑high aspect ratio features in next‑generation 3D NAND devices. You will evaluate new etch chambers, hardware configurations, and gas chemistries to improve critical performance metrics such as profile control, CD uniformity, selectivity, and defect reduction. In this role, you will remotely operate Fremont-based demo tools from Japan, analyzing experimental data and driving rapid process iteration. You will also collaborate closely with global process and hardware engineering teams to deepen understanding of plasma behavior, etch mechanisms, and hardware design, while supporting customer development activities and delivering technical insights and presentations that enable innovative semiconductor manufacturing solutions.

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Field Process Manager

A leading global semiconductor equipment manufacturer headquartered in the United States, the company specializes in advanced wafer fabrication technologies and holds a top market share in key process segments such as etching. It supports major semiconductor manufacturers worldwide through a strong network of global operations across Asia, Europe, and North America. Known for its cutting-edge innovation and collaborative, multicultural work environment, the company delivers high-performance solutions while fostering continuous learning, technical excellence, and cross-border teamwork.

As an Engineering Manager, you will lead a team of field engineers and technical specialists to support advanced semiconductor equipment and processes across the customer lifecycle. You will oversee troubleshooting and resolution of complex electro‑mechanical, software, and system-level issues, ensuring high performance, reliability, and uptime in customer operations. In this role, you will drive etch process development and optimization for next‑generation logic technologies (2nm and beyond), supporting tool installations, qualification, and production ramp activities. You will collaborate closely with global engineering teams and customers, acting as a key technical liaison to identify challenges, implement solutions, and deliver continuous improvements in yield, productivity, and process performance, while developing talent and ensuring team readiness for evolving technologies.

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Semiconductor Equipment Control HW Development｜半導体製造装置- 制御ハード開発

社会や顧客の多様なニーズに応えるべく革新的なソリューションを提供しています。特にデザイン＆マーケティング本部においては、「顧客起点のビジネス活動」を軸に、ブランド・カルチャーの創造、新規市場・ビジネスの開拓、既存事業の最大化を推進し、さらにはUXデザインの強化やマーケティングの近代化を通じて企業全体の競争力を高めています。また、プランニング＆オペレーションズ統括部 企画管理部では、人・プロセス・テクノロジーの最適化を継続的に実行し、全社横断的な変革プロジェクトや組織改革をリードする役割を担っています。グローバルなビジネス環境に対応した多様なキャリア支援制度やフレキシブルな働き方を導入することで、社員一人ひとりが成長しながら社会課題解決に貢献できる体制を整えている企業です。

半導体プラズマ製造装置の電気技術開発・装置開発・受注対応業務。

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Project Manager – Automotive Cockpit Systems｜プロジェクトマネージャ - 自動車コックピットシステム

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

ヒトとクルマをつなぐHMIを担うコックピットシステム開発においてプロジェクトマネージャ・リーダーとして、プロジェクトをとりまとめ、推進いただきます。

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Automotive Semiconductor HW R&D & CAE Analysis｜車載半導体HW研究・CAE解析

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っていただきます。

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Logic Circuit Design Engineer

この会社は、高性能なグラフィックスとAI処理ソリューションを提供し、自動車、ロボティクス、エンターテインメントなどの分野で先進的な技術を展開しています。GPUとAI技術の革新により、リアルタイムでインテリジェントな視覚処理を製品に統合し、スマートで臨場感あふれる体験を実現しています。

半導体製品開発の引き合い増加によるASIC開発フロントエンドエンジニアの増員

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R&D Engineer – Ceramic Substrates｜セラミック基板の開発

創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照明といった複数の分野で事業を拡大してきたメーカーです。特に高熱伝導性を有するセラミック基板ではグローバルでもトップクラスのシェアを持ち、AIデータセンターや電動車市場の成長を背景に安定した業績成長を実現しています。競合他社では再現が難しい製造技術と品質保証体制を強みに、差別化された製品を世界市場に提供し続けています。

また、社員の働きやすさにも注力しており、フリータイム制や社員寮制度、持株会などを整備。近年は上場企業ランキングでも上位に入り、「高時給×残業少なめ」の企業としても注目されています。安定した経営基盤と技術力を背景に、長期的なキャリア形成が可能な職場環境が整った企業です。

基板への部品実装条件をユーザーに提案することで拡販を進めていただきます。また、品質的な問題が発生した場合でもアドバイスをすることで問題を早急に収拾いただきます。

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Digital Design Engineer

同社はメモリ半導体で世界的に有名な外資系企業の日本法人です。
韓国・中国で4つの生産拠点と、アメリカ・イギリス・ドイツ・シンガポール・香港・インド・日本・台湾・中国など10ヶ国に販売法人及び事務所、そしてイタリア・アメリカ・台湾・ベラルーシの4ヶ国の研究開発法人で約30,000人以上の従業員で運営しているグローバル企業です。

日本法人においては今後シェアの拡大の為、中途採用を強化しております。

A leading semiconductor company is looking for a Digital Design Engineer with over 5 years of experience to support digital IC design and development for semiconductor products.

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IP Development Design Engineer

同社はメモリ半導体で世界的に有名な外資系企業の日本法人です。
韓国・中国で4つの生産拠点と、アメリカ・イギリス・ドイツ・シンガポール・香港・インド・日本・台湾・中国など10ヶ国に販売法人及び事務所、そしてイタリア・アメリカ・台湾・ベラルーシの4ヶ国の研究開発法人で約30,000人以上の従業員で運営しているグローバル企業です。

日本法人においては今後シェアの拡大の為、中途採用を強化しております。

A leading semiconductor company is looking for an IP Development Design Engineer with over 5 years of experience to support the development and integration of semiconductor IP for advanced products.

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