Next-Generation Power Semiconductor Device Engineer｜次世代パワー半導体素子のデバイス開発

Next-Generation Power Semiconductor Process Development｜ 次世代パワー半導体素子のプロセス開発

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaNーHEMT）の企画/設計/プロセス開発業務に携わっていただきます。

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Semiconductor Relay Product Development｜半導体リレーの製品企画・開発

グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。

半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。

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Semiconductor Packaging Materials Development｜半導体パッケージ用材料開発・設計

グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。

本ポジションは、シート用材料の機能を向上させる材料、プロセス要素技術開発に従事いただきます。

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Part development Engineer｜部品開発エンジニア

Globally recognized commercial vehicle manufacturer with a long-standing heritage in engineering, manufacturing, and delivering transportation solutions to customers worldwide. With operations spanning over 170 countries and regions, the organization continues to drive innovation in mobility, sustainability, and next-generation vehicle technologies.

As part of a major strategic transformation, the company is investing heavily in the future of commercial transportation through the expansion of electrified mobility solutions and the creation of a dedicated global bus business.

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衝突安全システム/車両挙動センシングシステムにおける回路/基板設計のプロジェクトリーダー

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想に、次期型ハードのプロジェクトリーダーとして携わっていただきます。

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AD/ADAS向け次世代SoC（System on Chip）および半導体IPの開発

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

本ポジションは、AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。

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Circuit/System Development・回路／システム開発

This company is a global leader in factory automation and sensing technologies, providing a wide range of innovative products such as sensors, measuring instruments, vision systems, and microscopes. Headquartered in Japan and operating in numerous countries worldwide, it is known for its strong direct sales approach and commitment to delivering high-value technical solutions that support manufacturing productivity and quality improvement. The organization emphasizes speed, innovation, and customer-centric problem solving, enabling clients across various industries to optimize their processes with cutting-edge automation and inspection technologies.

約７割が「世界発」「業界初」となる新商品の回路/システムの開発に参画いただきます。
回路、システムの面から商品の付加価値を工場させるのが主な役割で、顧客の実態をよく把握し、課題解決にいたる商品を開発いただきます。
商品企画や販売担当者と議論し、「光学構造」「ソフトウェア担当」と協調しながら商品の最適な機能や性能、構成を提案し実現していただきます。
構成要素・技術・デバイスの見極めと確立は、商品の付加価値に直結するため特に重要な業務となります。

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