JOB ID 27870
Semiconductor Relay Product Development|半導体リレーの製品企画・開発
- メーカー, 自動車部品
- 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
- 京都府
- 600万円~1000万円
グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。
募集要項
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- 職種要約
- ・関連部署(営業、品質、製造)を巻き込んだ半導体素子の企画開発、及び半導体プロセス開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新素子企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ(原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等)との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例えば、小型、低抵抗、低容量(Coss)、低リーク電流のための半導体素子の設計開発(MOSFET、制御素子)など
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- 応募資格(必須)
- ・半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験
・半導体に関する基礎知識(チップ実装、パッケージ構造、素子一般)
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- 応募資格(優遇)
- ・半導体実装工法または回路設計の経験
・外部ファンドリとの交渉および活用の経験
・解析スキル(構造・熱・流体・回路・T-CAD)
・TOEIC 550点以上
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- 勤務地
- 京都府
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- 勤務スタイル
- 在宅勤務OK, フレックス勤務OK
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- 給与
- 600万円~1000万円
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- こだわり条件
- 海外展開, 上場企業, 育児支援制度あり, 土日祝休み, 大手企業, 新規事業・新サービス
Consultation
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