JOB ID 27869
Semiconductor Packaging Materials Development|半導体パッケージ用材料開発・設計
- メーカー, 自動車部品
- 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
- 大阪府
- 500万円~730万円
グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。
本ポジションは、シート用材料の機能を向上させる材料、プロセス要素技術開発に従事いただきます。
募集要項
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- 職種要約
- ・シート用材料開発(材料開発、評価技術)経験のある方、弾性シート特性の応用技術に知見のある方
・材料配合設計、シート化プロセスの要素技術開発(特性向上、シート化、塗工技術、ワニス化等)
・試作品評価(物性評価、信頼性評価など)
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等)
・特許出願
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- 応募資格(必須)
- ・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり
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- 応募資格(優遇)
- ・シート用材料開発(材料開発、プロセス技術、評価技術)経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方
・シート化プロセスの開発経験のある方
・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
・英語でのコミュニケーション経験がある
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- 勤務地
- 大阪府
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- 勤務スタイル
- 在宅勤務OK, フレックス勤務OK
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- 給与
- 500万円~730万円
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- こだわり条件
- 海外展開, 上場企業, 育児支援制度あり, 土日祝休み, 大手企業, 新規事業・新サービス
Consultation
自動車・モビリティ業界における
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