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JOB ID 27869

Semiconductor Packaging Materials Development|半導体パッケージ用材料開発・設計

  • メーカー, 自動車部品
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
  • 大阪府
  • 500万円~730万円

グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。

本ポジションは、シート用材料の機能を向上させる材料、プロセス要素技術開発に従事いただきます。

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募集要項

  • 職種要約
    ・シート用材料開発(材料開発、評価技術)経験のある方、弾性シート特性の応用技術に知見のある方
    ・材料配合設計、シート化プロセスの要素技術開発(特性向上、シート化、塗工技術、ワニス化等)
    ・試作品評価(物性評価、信頼性評価など)
    ・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等)
    ・特許出願
  • 応募資格(必須)
    ・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり
  • 応募資格(優遇)
    ・シート用材料開発(材料開発、プロセス技術、評価技術)経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方
    ・シート化プロセスの開発経験のある方
    ・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
    ・英語でのコミュニケーション経験がある
  • 勤務地
    大阪府
  • 勤務スタイル
    在宅勤務OK, フレックス勤務OK
  • 給与
    500万円~730万円
  • こだわり条件
    海外展開, 上場企業, 育児支援制度あり, 土日祝休み, 大手企業, 新規事業・新サービス

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  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
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グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。

半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。

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As part of a major strategic transformation, the company is investing heavily in the future of commercial transportation through the expansion of electrified mobility solutions and the creation of a dedicated global bus business.

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衝突安全システム/車両挙動センシングシステムにおける回路/基板設計のプロジェクトリーダー

  • メーカー, 半導体,Manufacturer, 電気・電子,Manufacturer, 自動車部品
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発,Electronics, 回路・実装設計,Electronics, 電気・電子制御設計,Electronics, プログラム・プロジェクトマネジメント
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自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想に、次期型ハードのプロジェクトリーダーとして携わっていただきます。

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AD/ADAS向け次世代SoC(System on Chip)および半導体IPの開発

  • メーカー, 半導体,Manufacturer, 電気・電子,Manufacturer, 自動車部品
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
  • 東京都, 愛知県
  • 800万円~1400万円

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

本ポジションは、AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。

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Circuit/System Development・回路/システム開発

  • メーカー, 電気・電子,Manufacturer, 機械・設備
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発,Mechanical, 研究・開発
  • 東京都, 大阪府
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This company is a global leader in factory automation and sensing technologies, providing a wide range of innovative products such as sensors, measuring instruments, vision systems, and microscopes. Headquartered in Japan and operating in numerous countries worldwide, it is known for its strong direct sales approach and commitment to delivering high-value technical solutions that support manufacturing productivity and quality improvement. The organization emphasizes speed, innovation, and customer-centric problem solving, enabling clients across various industries to optimize their processes with cutting-edge automation and inspection technologies.

約7割が「世界発」「業界初」となる新商品の回路/システムの開発に参画いただきます。
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