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JOB ID 24615

AD/ADAS向け次世代SoC（System on Chip）および半導体IPの開発

  • メーカー, 電気・電子
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
  • 東京都
  • 550万円～1430万円

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこでデンソーは、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。

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募集要項

  • 職種要約
    以下のいずれかに従事

    ・車載向け大規模SoCハードウェア開発

    　-各種サブシステム開発（プロセッサ、バス・メモリ、システム制御）

    　-自社IPサブシステム開発（プロセッサ型IP、アクセラレータ機構）

    　-IST(In System Test)開発

    ・先端プロセス対応バックエンド開発

    　-APR（IPサブシステムレベル開発およびPPAC分析、改善）

    　-、低消費電力実装技術の開発

    ・大規模SoC検証マネジメント

    　-pre/postシリコン検証戦略および計画立案、検証マネジメント

    　-ダッシュボード（進捗可視化技術）、品質マネジメント

    　-検証環境開発（シミュレーション、エミュレーション、FPGA）

    ・開発プロセス・マネジメント

    　-機能安全設計・検証

    　-開発プロセスにおける開発・品質レビュー対応

    　-SoC/IP設計開発環境の構築と運営（リファレンスデザインフロー、AI活用）

    　-開発ドキュメント管理、契約・ライセンス管理
  • 応募資格（必須）
    マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いずれかの業務に3年以上の経験をお持ちの方

    ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義

    ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー

    ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成

    ・SoCまたはIPのRTL設計・検証

    ・高位合成、論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR

    ・IPサブシステム設計・検証

    ・SoC/IP開発環境の構築
  • 応募資格（優遇）
    ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力

    ・機能安全開発(ISO26262)実務経験

    ・エミュレータ・プロトタイピング

    ・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験

    ・設計委託の取り纏め経験

  • 勤務地
    東京都
  • 給与
    550万円～1430万円
  • こだわり条件
    副業OK, 海外展開, 上場企業, 平均年齢30代, 中途入社50％以上, 育児支援制度あり, 海外出張, 海外折衝, 語学を活かす, 土日祝休み, 大手企業, 管理職・マネジメント採用

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Next-Generation Power Semiconductor Process Development｜ 次世代パワー半導体素子のプロセス開発

  • メーカー, 電気・電子
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発,Semiconductor, 生産技術,Electronics, 生産技術
  • 三重県, 愛知県
  • 550万円～1430万円

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaNーHEMT）の企画/設計/プロセス開発業務に携わっていただきます。

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Next-Generation Power Semiconductor Device Engineer｜次世代パワー半導体素子のデバイス開発

  • メーカー, 電気・電子
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
  • 愛知県
  • 550万円～1430万円

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務に携わっていただきます。

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Semiconductor Relay Product Development｜半導体リレーの製品企画・開発

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  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
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半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。

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Semiconductor Packaging Materials Development｜半導体パッケージ用材料開発・設計

  • メーカー, 自動車部品
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
  • 大阪府
  • 500万円～730万円

グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。

本ポジションは、シート用材料の機能を向上させる材料、プロセス要素技術開発に従事いただきます。

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Part development Engineer｜部品開発エンジニア

  • メーカー, 自動車部品
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発,Mechanical, 研究・開発
  • 神奈川県
  • 400万円～800万円

Globally recognized commercial vehicle manufacturer with a long-standing heritage in engineering, manufacturing, and delivering transportation solutions to customers worldwide. With operations spanning over 170 countries and regions, the organization continues to drive innovation in mobility, sustainability, and next-generation vehicle technologies.

As part of a major strategic transformation, the company is investing heavily in the future of commercial transportation through the expansion of electrified mobility solutions and the creation of a dedicated global bus business.

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衝突安全システム/車両挙動センシングシステムにおける回路/基板設計のプロジェクトリーダー

  • メーカー, 半導体,Manufacturer, 電気・電子,Manufacturer, 自動車部品
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発,Electronics, 回路・実装設計,Electronics, 電気・電子制御設計,Electronics, プログラム・プロジェクトマネジメント
  • 兵庫県, 愛知県
  • 650万円～1430万円

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想に、次期型ハードのプロジェクトリーダーとして携わっていただきます。

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Circuit/System Development・回路／システム開発

  • メーカー, 電気・電子,Manufacturer, 機械・設備
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発,Mechanical, 研究・開発
  • 東京都, 大阪府
  • 1200万円～2000万円

This company is a global leader in factory automation and sensing technologies, providing a wide range of innovative products such as sensors, measuring instruments, vision systems, and microscopes. Headquartered in Japan and operating in numerous countries worldwide, it is known for its strong direct sales approach and commitment to delivering high-value technical solutions that support manufacturing productivity and quality improvement. The organization emphasizes speed, innovation, and customer-centric problem solving, enabling clients across various industries to optimize their processes with cutting-edge automation and inspection technologies.

約７割が「世界発」「業界初」となる新商品の回路/システムの開発に参画いただきます。
回路、システムの面から商品の付加価値を工場させるのが主な役割で、顧客の実態をよく把握し、課題解決にいたる商品を開発いただきます。
商品企画や販売担当者と議論し、「光学構造」「ソフトウェア担当」と協調しながら商品の最適な機能や性能、構成を提案し実現していただきます。
構成要素・技術・デバイスの見極めと確立は、商品の付加価値に直結するため特に重要な業務となります。

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