Ceramic Packaging Development Engineer｜セラミックパッケージの開発・プロセス開発

Semiconductor & Electronic Component Specialist

This company is an international automotive technology company specializing in advanced electronic systems and intelligent mobility solutions. The company develops and delivers innovative hardware and software technologies that enhance vehicle safety, performance, and driving assistance capabilities.

Working closely with major automotive manufacturers, the company supports the development of next-generation vehicle technologies, including advanced driver assistance systems (ADAS), automotive sensing solutions, and integrated electronic systems. With access to global engineering expertise and advanced technologies, the company plays an important role in supporting the automotive industry's transition toward safer, smarter, and increasingly software-driven vehicles.

A global automotive technology supplier is seeking a Semiconductor & Electronic Component Specialist to support the development and execution of global semiconductor and electronic component strategies.

The position focuses on component selection, technical evaluation, qualification, supplier development, and lifecycle management to ensure reliable and sustainable product development.

You will collaborate with engineering, quality, manufacturing, and supplier organizations to maintain component quality, regulatory compliance, technology competitiveness, and long-term supply continuity.

This is a technical specialist position combining semiconductor engineering expertise, electronic component management, supplier coordination, and global technology strategy.

詳細を見る

Semiconductor Principal Design Engineer

This company is a global leader in semiconductor memory, specializing in the research, development, manufacturing, and sale of advanced memory technologies used in a wide range of products such as smartphones, data centers, automotive systems, and industrial applications. With a strong focus on innovation and engineering excellence, the organization plays a critical role in enabling technologies like artificial intelligence, cloud computing, and the Internet of Things. It operates within a highly collaborative and international environment, combining cutting-edge technical expertise with a strong emphasis on operational efficiency and talent development. The company is also known for fostering a performance-driven culture while maintaining a supportive workplace that values continuous learning, diversity, and employee growth.

As a Principal Design Engineer within Micron’s NAND Engineering Group (NVEG), you will lead the design and optimization of advanced datapath architectures for next-generation 3D NAND memory products. You will be responsible for developing high-speed, low-power TSV (Through-Silicon Via) interface circuits and highly parallel internal bus architectures that enable improved performance, signal integrity, and power efficiency. Working closely with circuit design, process technology, DTCO, packaging, and product engineering teams, you will drive key architectural decisions and guide projects from concept through silicon validation. In this role, you will perform timing, signal integrity, and power integrity analysis while ensuring robust design-for-testability and redundancy implementation across complex memory subsystems. You will also support silicon bring-up, debug, and yield improvement activities, identifying opportunities to enhance product quality and manufacturability. Through technical leadership and cross-functional collaboration, you will help shape future NAND memory technologies that support AI, cloud, and high-performance computing applications.

詳細を見る

Electrochemical Process Development Engineer｜次世代エネルギー向け電気化学製品のプロセス研究開発

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

カーボンニュートラル実現に向け、事業拡大の主軸となる環境関連分野の製品に用いられる電気化学セル製品のプロセス開発に従事頂きます。

詳細を見る

Next-Generation Power Semiconductor Process Development｜ 次世代パワー半導体素子のプロセス開発

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaNーHEMT）の企画/設計/プロセス開発業務に携わっていただきます。

詳細を見る

Digital Implementation Design Manager/Director (Backend / Frontend)

The company is a major player in the development of advanced memory solutions that power everything from artificial intelligence and high-performance computing to smartphones, data centers and next-generation technologies. With the rapid expansion of AI and data-driven computing, its technologies are becoming increasingly critical to the future of the digital world.

This role offers the opportunity to work within a highly international and technology-driven environment, collaborating with global teams on cutting-edge semiconductor technologies. For an experienced engineering leader, it is a chance to take ownership of important technology initiatives while contributing to a business that is playing a key role in shaping the next generation of computing.


先端DRAM製品のデジタル実装を担当し、最新のEDAツールや5nm以下の先端プロセスを活用して、製品性能・競争力の向上を推進するポジションです。

フロントエンドでは合成、STA、DFTなど、バックエンドでは自動配置配線やPDN実装など、デジタル実装全般に携わります。Tcl／Pythonを活用した設計解析・環境改善や、顧客要求に応じたIP実装も担当します。

詳細を見る

車載画像センサおよびドメインコントローラーのカメラプラットフォームの組込みソフトウエア(ソフトアーキ設計・ミドルウエア設計)設計開発・ソフトプロジェクトマネジメント

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

SDVの世の中で、自動運転（AD）並びに安全システム（ADAS）の車載ソフトプラットフォーム開発を通じて最先端の画像センサ開発に取り組む仲間を募集しています。

死亡事故低減や安全/安心なモビリティの提供を一緒に実現しましょう。

詳細を見る

Next-Generation Power Semiconductor Device Engineer｜次世代パワー半導体素子のデバイス開発

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務に携わっていただきます。

詳細を見る

SDV時代における統合制御ECUの商品企画と先行開発

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

■SDV(Software Defined Vehicle)時代において、クルマの頭脳となるADAS/コックピットなどキードメインシステムや、統合制御ECUなどのキーコンポーネントの商品の企画/開発、顧客との協議・提案を進め、事業化に向け様々な部署を横断した実行マネジメントを遂行していきます

詳細を見る

車載統合コンピュータ(モビリティコンピュータ)のサイバーセキュリティ機能開発 （SDV実現のコアとなるクラウド連携する中心的製品の開発）

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

クルマやクルマと関連するサービスをサイバー攻撃の脅威から守るために必要となるセキュリティ技術を一緒に作り上げ、製品に反映してくれる仲間を募集しています。

詳細を見る