MCU Analog Engineer／MCUアナログエンジニア

Project Leader - Circuit/PCB Design for Vehicle Safety & Dynamics Sensing Systems｜衝突安全-車両挙動センシングシステム 回路/基板設計プロジェクトリーダー

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内No1のシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想に、次期型ハードのプロジェクトリーダーとして携わっていただきます。

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Automotive PCB Design Engineer｜車載用電子製品の基板設計・開発

統合により2021年に誕生したグローバルサプライヤーです。先進的かつ持続可能なモビリティ社会の実現を使命としています。世界27カ国に拠点を持ち約8万人が活躍。事業領域はパワートレイン、シャシー、ADAS・自動運転、二輪、アフターマーケットなど幅広く、CASE領域で強みを発揮しています。2030年までにCO₂排出量50％削減を掲げ、EV向けモーター・インバータの大規模生産も進行中。ダイバーシティや柔軟な働き方を重視し、社員の成長とワークライフバランスを支援する環境も魅力です。

車載用電子製品の基板技術開発業務をご担当いただきます。社内関連部門及び、国内外の基板サプライヤや、外注設計メーカーと直接コミュニケーションを取り、設計・開発活動を推進する役割を担っていただきます。

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Motor Control & Sensing Technology Engineer｜先端デバイス応用モータ制御／センシング開発

パワートレイン、走行安全、車体、CSSを強みに、世界トップ5に入る大手自動車部品メーカーです。
安定した基盤を元に、事業領域をソフトウェアなど最先端技術開発へと拡大しています。トヨタ自動車との共同開発も行い常に最新の技術開発に取り組んでいます。

将来技術を企画し、先端デバイス (SoC等)を活用して機能性能を実現し、新たな製品のキー技術を企画・開発していただきます。
半導体の専門知識を活かし、ボトムアップでシステムやお客様にシーズ提案、一緒に企画開発を推進して頂きます。

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SDV Hardware & Software Engineer (Next-Gen Vehicle Platform) ｜ハードウェア・ソフトウェア開発

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内No1のシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

先端半導体技術を駆使した製品開発（特にSoCとその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発）を担当いただきます。

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Research and Development Manager of Automotive SoC

10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために進化をし続ける自動車メーカーとして、これまでも、これからも世界中のお客様に喜んでいただけるよう、既存の枠に捉われない、新しい価値の創出に挑戦しています。
確かな技術力のもと、多くのお客様に愛されるマルチな商品を提供してきた同社が、ICT社会と融合し、新たなサービスを創っていくための仲間を募集します。


カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。

自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。

2025年4月時点で、SoC開発組織の発足から1年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。

SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。

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Hardware & Evaluation Environment Engineer-Automotive Image Sensors｜車載画像センサ ハードウェア開発・評価環境エンジニア

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内No1のシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

走行支援システムの大規模SoCや先端メモリを使った画像センサハードウェア、ソフトウェア開発環境の開発に取り組んでいただきます。

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ASIC Design and Development Engineer

この会社は、高性能なグラフィックスとAI処理ソリューションを提供し、自動車、ロボティクス、エンターテインメントなどの分野で先進的な技術を展開しています。GPUとAI技術の革新により、リアルタイムでインテリジェントな視覚処理を製品に統合し、スマートで臨場感あふれる体験を実現しています。

自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサ等のハードウェアIPのRTL設計や、SoCアーキテクチャ設計を含むASIC開発のお仕事になります。

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Product technical and management／薄膜製品の製造技術・製造管理（岐阜県）

創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照明といった複数の分野で事業を拡大してきたメーカーです。特に高熱伝導性を有するセラミック基板ではグローバルでもトップクラスのシェアを持ち、AIデータセンターや電動車市場の成長を背景に安定した業績成長を実現しています。競合他社では再現が難しい製造技術と品質保証体制を強みに、差別化された製品を世界市場に提供し続けています。

また、社員の働きやすさにも注力しており、フリータイム制や社員寮制度、持株会などを整備。近年は上場企業ランキングでも上位に入り、「高時給×残業少なめ」の企業としても注目されています。安定した経営基盤と技術力を背景に、長期的なキャリア形成が可能な職場環境が整った企業です。


本ポジションは成膜工程、フォトリソ工程、剥離、洗浄工程などの工程改善、管理業務を行っていただきます。
現在、受注量や生産量が増加しており、設備導入や歩留まりの向上などの工程改善、プロセス改善が重要となっており、
今までの半導体並びに製造経験を活かしながら新しい視点で工程改善に取り組んでいただくことができるポジションです。

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AD/ADAS向け次世代SoC（System on Chip）および半導体IPの開発

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内No1のシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

本ポジションは、AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。

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