R&D Engineer – Ceramic Substrates｜セラミック基板の開発

Next-Generation Power Semiconductor Process Development｜ 次世代パワー半導体素子のプロセス開発

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaNーHEMT）の企画/設計/プロセス開発業務に携わっていただきます。

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Digital Implementation Design Manager/Director (Backend / Frontend)

The company is a major player in the development of advanced memory solutions that power everything from artificial intelligence and high-performance computing to smartphones, data centers and next-generation technologies. With the rapid expansion of AI and data-driven computing, its technologies are becoming increasingly critical to the future of the digital world.

This role offers the opportunity to work within a highly international and technology-driven environment, collaborating with global teams on cutting-edge semiconductor technologies. For an experienced engineering leader, it is a chance to take ownership of important technology initiatives while contributing to a business that is playing a key role in shaping the next generation of computing.


先端DRAM製品のデジタル実装を担当し、最新のEDAツールや5nm以下の先端プロセスを活用して、製品性能・競争力の向上を推進するポジションです。

フロントエンドでは合成、STA、DFTなど、バックエンドでは自動配置配線やPDN実装など、デジタル実装全般に携わります。Tcl／Pythonを活用した設計解析・環境改善や、顧客要求に応じたIP実装も担当します。

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車載画像センサおよびドメインコントローラーのカメラプラットフォームの組込みソフトウエア(ソフトアーキ設計・ミドルウエア設計)設計開発・ソフトプロジェクトマネジメント

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

SDVの世の中で、自動運転（AD）並びに安全システム（ADAS）の車載ソフトプラットフォーム開発を通じて最先端の画像センサ開発に取り組む仲間を募集しています。

死亡事故低減や安全/安心なモビリティの提供を一緒に実現しましょう。

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Next-Generation Power Semiconductor Device Engineer｜次世代パワー半導体素子のデバイス開発

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務に携わっていただきます。

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SDV時代における統合制御ECUの商品企画と先行開発

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

■SDV(Software Defined Vehicle)時代において、クルマの頭脳となるADAS/コックピットなどキードメインシステムや、統合制御ECUなどのキーコンポーネントの商品の企画/開発、顧客との協議・提案を進め、事業化に向け様々な部署を横断した実行マネジメントを遂行していきます

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車載統合コンピュータ(モビリティコンピュータ)のサイバーセキュリティ機能開発 （SDV実現のコアとなるクラウド連携する中心的製品の開発）

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

クルマやクルマと関連するサービスをサイバー攻撃の脅威から守るために必要となるセキュリティ技術を一緒に作り上げ、製品に反映してくれる仲間を募集しています。

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車載向けSoC研究開発 管理職

10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために進化をし続ける自動車メーカーとして、これまでも、これからも世界中のお客様に喜んでいただけるよう、既存の枠に捉われない、新しい価値の創出に挑戦しています。
確かな技術力のもと、多くのお客様に愛されるマルチな商品を提供してきた同社が、ICT社会と融合し、新たなサービスを創っていくための仲間を募集します。


カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。

自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。

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Semiconductor Relay Product Development｜半導体リレーの製品企画・開発

グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。

半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。

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Next-Generation Semiconductor Packaging Materials Development｜次世代半導体PKG向け材料開発

グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。

未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きます。

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