自動車業界の電気・電子系求人・転職トレンド

電気・電子系求人の動向

 電動化(電気自動車)

電気自動車(EV)の需要が増加しており、自動車メーカーは従来の内燃エンジンに代わる電動車両の開発に注力しています。政府の規制の強化や電池技術の進歩により、EVの航続距離や充電インフラの普及が進んでいます。

自動運転技術

自動運転技術は急速に進化しており、センサー、カメラ、AI、およびリアルタイムのデータ処理に基づく高度な運転支援システムが開発されています。自動運転技術の実用化に向けた法的・倫理的な課題や、安全性の向上に関する研究が進められています。

コネクティビティ

車両間および車両とインフラストラクチャの間の通信が進化し、車両のコネクティビティが向上しています。これにより、自動車はインターネットに接続し、データの共有、リアルタイムのナビゲーション情報、エンターテイメント、および車両診断などのサービスを提供することができます。

AIと車載技術

人工知能(AI)は、自動車の安全性や快適性を向上させるための様々なアプリケーションで利用されています。自動運転システムの開発や、ドライバーアシスタンス機能の向上、音声認識、自然言語処理、顔認識などが含まれます。

エネルギー効率と持続可能性

自動車メーカーは、エネルギー効率を向上させ、環境に配慮した車両を開発することに取り組んでいます。軽量化技術、省エネルギーの電子システム、再生可能エネルギーの利用、および廃棄物削減などが重要な取り組みとなっています。
これらの流れに伴い、研究開発、回路・実装設計、電気・電子制御設計など求人案件も増えてきています。

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職種

  • エグゼクティブ・経営
  • アフターセールス
  • 営業セールス
  • ディーラー開発
  • マーケティング
  • コンサルティング
  • 機械
  • 電気・電子
  • 半導体
  • IT
  • 化学
  • サプライチェーンマネジメント(SCM)
  • 経理財務
  • 人事総務
  • 法務
  • 金融サービス
  • その他

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  • 北海道/東北
  • 関東
  • 上信越/北陸
  • 東海
  • 関西
  • 中国
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  • 九州/沖縄
  • 海外

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1 ... 19 20 21 22
  • Development for Ceramic Electronics parts セラミック電子部品の材料開発・工法開発業務【愛知】

    • メーカー, 半導体,Manufacturer, 電気・電子,Manufacturer, 自動車部品
    • 電気・電子, 研究・開発
    • 愛知県
    • 570万円~1000万円

    創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照明といった複数の分野で事業を拡大してきたメーカーです。特に高熱伝導性を有するセラミック基板ではグローバルでもトップクラスのシェアを持ち、AIデータセンターや電動車市場の成長を背景に安定した業績成長を実現しています。競合他社では再現が難しい製造技術と品質保証体制を強みに、差別化された製品を世界市場に提供し続けています。

    また、社員の働きやすさにも注力しており、フリータイム制や社員寮制度、持株会などを整備。近年は上場企業ランキングでも上位に入り、「高時給×残業少なめ」の企業としても注目されています。安定した経営基盤と技術力を背景に、長期的なキャリア形成が可能な職場環境が整った企業です。

    本ポジションは、新製品の材料開発業務に従事いただきます。製品に適した材料の開発業務を実施いただき、量産化まで携わることができ、幅広い業務経験を積むことができる非常にやりがいのあるポジションです。
    今まで培ってきた技術を活かして今後、拡大が見込まれる同社で長期的に働いてみませんか。

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  • CPU Architect

    • メーカー, 半導体
    • コンサルティング, オペレーションコンサルタント,Electronics, 回路・実装設計
    • 神奈川県
    • 1000万円~1500万円

    台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。
    台湾の半導体No.1グループ会社という強みと、日本人ならではのチームワーク力と結束力、妥協を許さない先端開発技術力により、世界のASIC/SoC業界をリードしています。

    マルチダイ・ネットワーキングおよび高性能コンピューティング(HPC)プロジェクトのために、CPUチップレットを定義・開発するスキルを持つCPUアーキテクトを求めています。この役割には、CPUデザインの仕様策定、アーキテクチャ、マイクロアーキテクチャの設計、および主に海外顧客(USA)との連携や、プロジェクトライフサイクル全体での内部チームとの密な協力が含まれます。

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  • Customer Satisfaction Engineer

    • メーカー, 自動車部品
    • アフターセールス, サービスエンジニア,Electronics, 品質管理・品質保証
    • 神奈川県
    • 800万円~1000万円

    自動車向けの電動化・自動運転・コネクテッド技術を提供するグローバルなテクノロジー企業です。
    車両の電気/電子アーキテクチャ、ソフトウェア、ADASを中核に、次世代モビリティを支えるソリューションを展開しています。


    次世代車両アーキテクチャの設計において重要な役割を担っており、
    世界各地に拠点を展開し、コネクテッドカー、センサー、電動車両向けソリューションの開発を推進するととも、カーボンニュートラル実現に向けた取り組みも進めています。

    カスタマー サティスファクション エンジニアとして、製品品質に関する業務の管理と実行を担当していただきます。
    お客様とAPTIVのエンジニアリングチーム/工場とのコミュニケーションとチーム構築を担い、お客様とAPTIV双方の視点から最善の問題解決策を検討する
    品質管理業務に従事していただきます。
    As a Customer Satisfaction Engineer, you will be responsible for organizing and executing product quality tasks.
    You will work in a quality role communicating and team building to customers and APTIV engineering team/plant to determine the best problem solution from both customers and
    APTIV point of view.

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  • Battery Materials & Battery Development|電池材料・電池開発

    • メーカー, 電気・電子
    • 電気・電子, 研究・開発
    • 愛知県
    • 900万円~1600万円

    自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
    現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

    材料・プロセスの技術変革を通して、次世代電池の設計・製品化に挑む仲間を募集しています。

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  • Design Engineer/Semiconductor ASIC SoC

    • メーカー, 半導体
    • 電気・電子, 回路・実装設計
    • 神奈川県
    • 600万円~1000万円

    台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。
    台湾の半導体No.1グループ会社という強みと、日本人ならではのチームワーク力と結束力、妥協を許さない先端開発技術力により、世界のASIC/SoC業界をリードしています。

    製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
    7nm, 5nm, 3nm、更には2nmという超最先端プロセス製品を使って、誰もが知る超大企業が積極的に取り組んでおり、その製品開発者と直接タッグを組んで、魅力的な未来の製品を一緒に開発することができます。
    台湾の半導体No.1グループ会社で唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』であり、世界で先陣を切って最新技術を使用し、カスタマイズした半導体を開発していきます。
    製品メーカーへ半導体チップを安定供給させるための高度な故障検出技術も有しており、世界でも高い信頼を得ています。
    エンジニアとしてかなり手を動かしていただきながら、業務に関与いただくことができ、自身が開発したものが市場にでる達成感もあり!

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  • Project Manager/Semiconductor ASIC SoC

    • メーカー, 半導体
    • 電気・電子, プログラム・プロジェクトマネジメント
    • 神奈川県
    • 600万円~1000万円

    台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。
    台湾の半導体No.1グループ会社という強みと、日本人ならではのチームワーク力と結束力、妥協を許さない先端開発技術力により、世界のASIC/SoC業界をリードしています。

    製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
    7nm, 5nm, 3nm、更には2nmという超最先端プロセス製品を使って、誰もが知る超大企業が積極的に取り組んでおり、その製品開発者と直接タッグを組んで、魅力的な未来の製品を一緒に開発することができます。
    台湾の半導体No.1グループ会社で唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』であり、世界で先陣を切って最新技術を使用し、カスタマイズした半導体を開発していきます。
    製品メーカーへ半導体チップを安定供給させるための高度な故障検出技術も有しており、世界でも高い信頼を得ています。
    エンジニアとしてかなり手を動かしていただきながら、業務に関与いただくことができ、自身が開発したものが市場にでる達成感もあり!

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  • AD/ADAS向け次世代SoC(System on Chip)および半導体IPの開発

    • メーカー, 半導体,Manufacturer, 電気・電子,Manufacturer, 自動車部品
    • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
    • 東京都, 愛知県
    • 800万円~1400万円

    自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
    現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

    本ポジションは、AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。

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  • Cutting Tool Production Engineering ・切削工具の生産技術/製造業務

    • メーカー, 半導体
    • 半導体, 生産技術,Mechanical, 生産技術,Chemical, 生産技術,Electronics, 生産技術
    • 京都府
    • 430万円~650万円

    『技術水準向上へのあくなき追求』を永遠のテーマに、創業以来、当社は一貫して新製品の開発と生産技術の革新を達成するとともに、お客様とWIN-WINの価値ある共同開発をはじめ、経営理念に基づく企業活動を展開してまいりました。お客様のニーズの1/4歩先を見据えたクォーターリードで半導体の未来を想像するイノベーションを起こすべく、ともに挑戦いただける方を募集しております。

    ▶生成AI、スマホ、車載向けをはじめとした半導体製造用モールディング装置で世界シェアNO.1
    ▶海外売上高比率80%以上のグローバル企業

    工具の加工図面を解読し、工作機械をのオペレーター・加工・メンテナンス全般をとおして高精度のエンドミルをはじめとした切削工具の製造行っていただきます。

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  • Hardware design engineer モールディング装置開発/生産設計

    • メーカー, 半導体
    • 電気・電子, セールス・サービスエンジニア,Electronics, 生産技術
    • 京都府
    • 450万円~650万円

    『技術水準向上へのあくなき追求』を永遠のテーマに、創業以来、当社は一貫して新製品の開発と生産技術の革新を達成するとともに、お客様とWIN-WINの価値ある共同開発をはじめ、経営理念に基づく企業活動を展開してまいりました。お客様のニーズの1/4歩先を見据えたクォーターリードで半導体の未来を想像するイノベーションを起こすべく、ともに挑戦いただける方を募集しております。

    ▶生成AI、スマホ、車載向けをはじめとした半導体製造用モールディング装置で世界シェアNO.1
    ▶海外売上高比率80%以上のグローバル企業

    開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
    設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
    成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
    個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。

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  • Mechanical Design Engineer メカ設計エンジニア

    • メーカー, 半導体
    • 電気・電子, セールス・サービスエンジニア,Semiconductor, 生産技術,Electronics, 生産技術
    • 京都府
    • 550万円~800万円

    『技術水準向上へのあくなき追求』を永遠のテーマに、創業以来、当社は一貫して新製品の開発と生産技術の革新を達成するとともに、お客様とWIN-WINの価値ある共同開発をはじめ、経営理念に基づく企業活動を展開してまいりました。お客様のニーズの1/4歩先を見据えたクォーターリードで半導体の未来を想像するイノベーションを起こすべく、ともに挑戦いただける方を募集しております。

    ▶生成AI、スマホ、車載向けをはじめとした半導体製造用モールディング装置で世界シェアNO.1
    ▶海外売上高比率80%以上のグローバル企業

    開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
    設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、
    またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
    成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
    個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、
    チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます

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  • Mold Design Engineer/金型設計エンジニア

    • メーカー, 半導体
    • 電気・電子, セールス・サービスエンジニア
    • 佐賀県, 京都府
    • 480万円~650万円

    『技術水準向上へのあくなき追求』を永遠のテーマに、創業以来、当社は一貫して新製品の開発と生産技術の革新を達成するとともに、お客様とWIN-WINの価値ある共同開発をはじめ、経営理念に基づく企業活動を展開してまいりました。お客様のニーズの1/4歩先を見据えたクォーターリードで半導体の未来を想像するイノベーションを起こすべく、ともに挑戦いただける方を募集しております。

    ▶生成AI、スマホ、車載向けをはじめとした半導体製造用モールディング装置で世界シェアNO.1
    ▶海外売上高比率80%以上のグローバル企業

    最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。
    常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、
    設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。

    少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。
    ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。

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  • Hardware in the Loop Technician

    • コンサルティング, コンサルティング
    • 電気・電子, セールス・サービスエンジニア,Electronics, 生産技術
    • 東京都
    • 350万円~550万円

    この会社は、ドイツに本社を置く、自動車業界を中心に急拡大期にあるモデルベース開発を自社製品のみで実現出来る世界唯一の企業です。

    弊社の主力製品であるHIL(Hardware in the loop シミュレーター)を組み立てるお仕事です。
    サイズも様々あり、大きいものでは大型冷蔵庫程になります。
    ここで作られたシミュレーターは各大手自動車メーカー様の次世代の車のECU(自動車を制御するコンピューター)の先行開発部門へ納品されます。

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