SBIホールディングスは、台湾の半導体受託生産大手、Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp（PSMC）の日本での工場設立に向け、準備会社を設立することで基本合意したと発表した。

発表資料によると、ＰＳＭＣは半導体の受託生産会社としては台湾３位、世界６位。種類の異なるロジックとメモリーの両方を生産できるほか、車載用のパワー半導体などに強みを持つ。日本の新工場では、車載用や産業用の半導体を生産し、将来的には3次元積層や28ナノメートル以下の高付加価値の半導体も生産する計画。SBIの北尾吉孝社長は、現在3、4箇所の候補地を検討中で、建設開始から2年後には製造を開始できるだろうと述べた。

SBIとPSMCの提携は、世界的な需要の高まりの中、自動車メーカーやテクノロジー企業が主要部品を入手できるよう、日本が海外のチップ企業に何十億ドルもの補助金を支給し、生産拠点の建設や拡張を誘致している中で実現した

日本はすでに、半導体受託生産の世界最大手TSMCが、ソニーグループや自動車部品メーカーのデンソーに半導体を供給する工場を熊本県に建設するのを支援するため、4000億円（28億ドル）を約束している。 また、メモリー・チップ・メーカーのキオクシアとウエスタンデジタルの日本工場での生産拡大を支援するために補助金を提供し、米国のチップメーカーであるマイクロン・テクノロジーの広島工場での生産能力増強のために資金を提供している。

韓国サムスン電子の半導体ファウンドリー事業は、生産能力を増強し、より高度な製造技術を導入することで、市場リーダーの台湾半導体製造TSMCへの追撃を目指す。

サムスンは、2025年までに携帯電話部品向けに2ナノメートル製造プロセスを導入し、アプリケーションを拡大すると発表。また、ファウンドリー部門強化に向け、韓国の平沢とテキサス州のテイラーで生産を増強する方針も発表した。

同社は、TSMCへの追撃を目指すと同時に、ファウンドリー市場への参入を進める米インテル社からの新たな挑戦にも対応しようとしている。半導体業界全体がモバイルやパソコン部品の需要低迷に苦しむ中、人工知能（AI）ブームによって先端プロセッサーへの関心が高まっている。

他の半導体メーカーと同様、サムスンは東アジアに集中している製造拠点を地理的に分散しようとしている。約20年間テキサス州オースティンの拠点を運営してきた同社は、今年テイラー新工場を完成させ、2024年後半の操業開始を目指す。

平澤工場とテイラー工場の生産ライン拡張により、サムスンの生産能力は2027年までに2021年比で7倍に拡大するという。現在の半導体製造拠点に加え、サムスンは新たに龍仁の生産拠点にも進出する。

中国の自動車メーカーBYDは、ブラジル北東部の新工業施設に30億レアル（約6億2017万ドル）を投資すると発表した。

2021年に閉鎖されたフォードの工場跡地に建設されるこの複合施設は、3つの工場で構成され、北東部バイーア州のカマカリ工業団地に建設される。

この発表は、フォードが同州の工場を閉鎖した後、BYDに新しいEV自動車ハブを建設するよう奨励するブラジル政府の後押しを受けたものと報じられている。 工場の操業開始は2024年半ばの予定。

同社の声明によると、第１工場はバスと電気トラックのシャシー生産に特化。第2工場はハイブリッド車とEVを生産し、当初の生産台数は年間15万台と見積もられている。第3工場は海外市場向けにリチウムとリン酸鉄を処理する。

この工場施設は5,000人以上の雇用を創出すると見込まれている。