JOB ID 25778

載向けSoC研究開発 管理職

  • メーカー, 自動車
  • 半導体, 研究・開発
  • 東京都
  • 1290万円~2350万円

10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために進化をし続ける自動車メーカーとして、これまでも、これからも世界中のお客様に喜んでいただけるよう、既存の枠に捉われない、新しい価値の創出に挑戦しています。
確かな技術力のもと、多くのお客様に愛されるマルチな商品を提供してきた同社が、ICT社会と融合し、新たなサービスを創っていくための仲間を募集します。


カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。

自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。

2025年4月時点で、SoC開発組織の発足から1年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。

SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。

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募集要項

  • 職種要約
    【具体的には】
    ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします
    ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。

    ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画
    ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア))
    ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア))
    ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア))

    ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。
    【開発ツール】
    プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等)
    RTL(Verilog/VHDL),System-C
    SoC開発のためのEDAツール全般

    【魅力・やりがい】
    お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。
    同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。
    最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。
    また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
  • 応募資格(必須)
    【求める経験・スキル】
    ※いずれも必須
    ●半導体開発におけるリーダーのご経験
    ●デジタル回路開発経験
  • 応募資格(優遇)
    【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
    ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず)
    ●画像認識に関する知識・開発経験
    (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など)
    ●AIに関する知識・開発経験
    ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験
    ●HPC開発に関する知識・開発経験
    ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験
    ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験
    ●機能安全に関する知識・開発経験
  • 勤務地
    東京都
  • 給与
    1290万円~2350万円

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Semiconductor Relay Product Development|半導体リレーの製品企画・開発

  • メーカー, 自動車部品
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
  • 京都府
  • 600万円~1000万円

グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。

半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。

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Next-Generation Semiconductor Packaging Materials Development|次世代半導体PKG向け材料開発

  • メーカー, 自動車部品
  • 半導体, 研究・開発,Chemical, 研究・開発
  • 大阪府
  • 550万円~950万円

グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。

未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きます。

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Semiconductor Packaging Materials Development|半導体パッケージ用材料開発・設計

  • メーカー, 自動車部品
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
  • 大阪府
  • 500万円~730万円

グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。

本ポジションは、シート用材料の機能を向上させる材料、プロセス要素技術開発に従事いただきます。

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車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定

  • メーカー, 電気・電子
  • 半導体, 研究・開発,Marketing, リサーチ・分析
  • 東京都
  • 550万円~1430万円

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する①車載SoCの企画、②重要IPの目処付に従事いただきます。

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Part development Engineer|部品開発エンジニア

  • メーカー, 自動車部品
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発,Mechanical, 研究・開発
  • 神奈川県
  • 400万円~800万円

Globally recognized commercial vehicle manufacturer with a long-standing heritage in engineering, manufacturing, and delivering transportation solutions to customers worldwide. With operations spanning over 170 countries and regions, the organization continues to drive innovation in mobility, sustainability, and next-generation vehicle technologies.

As part of a major strategic transformation, the company is investing heavily in the future of commercial transportation through the expansion of electrified mobility solutions and the creation of a dedicated global bus business.

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次世代車載システムに応用できる疑似量子コンピューティング技術の探索・実証

  • メーカー, 電気・電子
  • 半導体, 研究・開発
  • 東京都
  • 650万円~1430万円

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

自動運転や次世代モビリティなど、自動車における先進機能の多くはエレクトロニクス技術の進展によって実現されています。中でも、AIを始めとするインテリジェント化や電子制御化を実現するためのキーデバイスである先端SoC(System on a Chip)は、急速に高性能化しています。そのような状況の中で将来の車載コンピュータで期待される新しい要素技術の探索研究が欠かせません。特に疑似量子コンピューティングに着目して、車載応用、ユースケースの実証活動をしております。これを一緒に遂行いただける方を求めております。

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車載半導体HW研究とCAE解析

  • メーカー, 電気・電子
  • 半導体, 研究・開発,IT, 製品エンジニア(ハード・ソフトウェア)
  • 東京都
  • 550万円~1430万円

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。 

具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。

下記、業務内容に従事していただく予定です。

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AD/ADAS向けAIを用いたアルゴリズム実装の先行開発(ソフトウェア開発)

  • メーカー, 電気・電子
  • 半導体, 研究・開発,IT, 製品エンジニア(ハード・ソフトウェア)
  • 東京都
  • 550万円~1430万円

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

AD/ADASの周辺監視/経路計画等で高精度な認識を行うためには、AIを用いたアルゴリズムを使用することが必要不可欠です。

一方、自動車は使用できるハードウエアリソース制約が厳しく、AIを用いたアルゴリズムをいかに精度を保ちつつ軽量化し高速化できるかどうかが競争力の鍵となります。

私達の部署は次世代のAD/ADASの周辺監視/経路計画等におけるアルゴリスム実装に取り組み、トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発を行っています。

これからのクルマの競争力を支えるキー技術と一緒に取り組む仲間を募集しています。

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次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索、HW実装研究

  • メーカー, 電気・電子
  • 半導体, 研究・開発,IT, 製品エンジニア(ハード・ソフトウェア)
  • 東京都
  • 650万円~1430万円

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

次世代SoCの企画・開発やチップレット、NPU、自己位置推定など将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。

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