JOB ID 25778

Research and Development Manager of Automotive SoC

  • メーカー, 自動車
  • 半導体, 研究・開発
  • 東京都
  • 1290万円~2350万円

10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために進化をし続ける自動車メーカーとして、これまでも、これからも世界中のお客様に喜んでいただけるよう、既存の枠に捉われない、新しい価値の創出に挑戦しています。
確かな技術力のもと、多くのお客様に愛されるマルチな商品を提供してきた同社が、ICT社会と融合し、新たなサービスを創っていくための仲間を募集します。


カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。

自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。

2025年4月時点で、SoC開発組織の発足から1年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。

SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。

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募集要項

  • 職種要約
    【具体的には】
    ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします
    ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。

    ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画
    ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア))
    ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア))
    ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア))

    ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。
    【開発ツール】
    プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等)
    RTL(Verilog/VHDL),System-C
    SoC開発のためのEDAツール全般

    【魅力・やりがい】
    お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。
    同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。
    最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。
    また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
  • 応募資格(必須)
    【求める経験・スキル】
    ※いずれも必須
    ●半導体開発におけるリーダーのご経験
    ●デジタル回路開発経験
  • 応募資格(優遇)
    【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
    ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず)
    ●画像認識に関する知識・開発経験
    (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など)
    ●AIに関する知識・開発経験
    ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験
    ●HPC開発に関する知識・開発経験
    ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験
    ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験
    ●機能安全に関する知識・開発経験
  • 勤務地
    東京都
  • 給与
    1290万円~2350万円

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韓国・中国で4つの生産拠点と、アメリカ・イギリス・ドイツ・シンガポール・香港・インド・日本・台湾・中国など10ヶ国に販売法人及び事務所、そしてイタリア・アメリカ・台湾・ベラルーシの4ヶ国の研究開発法人で約30,000人以上の従業員で運営しているグローバル企業です。

日本法人においては今後シェアの拡大の為、中途採用を強化しております。

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  • 半導体, 研究・開発,Semiconductor, 生産技術,Electronics, 生産技術
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自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内No1のシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発を担当していただきます。

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Project Leader - Circuit/PCB Design for Vehicle Safety & Dynamics Sensing Systems|衝突安全-車両挙動センシングシステム 回路/基板設計プロジェクトリーダー

  • メーカー, 半導体,Manufacturer, 電気・電子,Manufacturer, 自動車部品
  • 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発,Electronics, 回路・実装設計,Electronics, 電気・電子制御設計,Electronics, プログラム・プロジェクトマネジメント
  • 兵庫県, 愛知県
  • 650万円~1430万円

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内No1のシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

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現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

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現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

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