載向けSoC研究開発 管理職

次世代車載システムに応用できる疑似量子コンピューティング技術の探索・実証

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

自動運転や次世代モビリティなど、自動車における先進機能の多くはエレクトロニクス技術の進展によって実現されています。中でも、AIを始めとするインテリジェント化や電子制御化を実現するためのキーデバイスである先端SoC(System on a Chip)は、急速に高性能化しています。そのような状況の中で将来の車載コンピュータで期待される新しい要素技術の探索研究が欠かせません。特に疑似量子コンピューティングに着目して、車載応用、ユースケースの実証活動をしております。これを一緒に遂行いただける方を求めております。

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車載半導体HW研究とCAE解析

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。　

具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。

下記、業務内容に従事していただく予定です。

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AD/ADAS向けAIを用いたアルゴリズム実装の先行開発（ソフトウェア開発）

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

AD/ADASの周辺監視/経路計画等で高精度な認識を行うためには、AIを用いたアルゴリズムを使用することが必要不可欠です。

一方、自動車は使用できるハードウエアリソース制約が厳しく、AIを用いたアルゴリズムをいかに精度を保ちつつ軽量化し高速化できるかどうかが競争力の鍵となります。

私達の部署は次世代のAD/ADASの周辺監視/経路計画等におけるアルゴリスム実装に取り組み、トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発を行っています。

これからのクルマの競争力を支えるキー技術と一緒に取り組む仲間を募集しています。

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次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索、HW実装研究

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

次世代SoCの企画・開発やチップレット、NPU、自己位置推定など将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。

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Semiconductor Device & Process Engineer｜車載アナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。

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電動パワトレインシステム/制御の開発エンジニア

自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は４つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。

急拡大する電動化ニーズにコア技術で応え、未来のモビリティ社会を実現するため、グローバルに活躍する自動車メーカにモータ・インバータを主製品とする電動パワトレインシステムを提供しています。
今後益々、電動パワトレインシステムに対する高機能化・高性能化のニーズはグローバルに高まっていきます。
電動先進技術が必要な開発プロジェクトを通じて、ご自身のシステム設計や制御設計のスキルを磨き、未来のモビリティ社会作りにチャレンジしていくエンジニアを募集しています。

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Process Engineer

A leading global semiconductor equipment manufacturer headquartered in the United States, the company specializes in advanced wafer fabrication technologies and holds a top market share in key process segments such as etching. It supports major semiconductor manufacturers worldwide through a strong network of global operations across Asia, Europe, and North America. Known for its cutting-edge innovation and collaborative, multicultural work environment, the company delivers high-performance solutions while fostering continuous learning, technical excellence, and cross-border teamwork.

As a Process Engineer, you will be responsible for developing and optimizing advanced cryogenic etch processes for ultra‑high aspect ratio features in next‑generation 3D NAND devices. You will evaluate new etch chambers, hardware configurations, and gas chemistries to improve critical performance metrics such as profile control, CD uniformity, selectivity, and defect reduction. In this role, you will remotely operate Fremont-based demo tools from Japan, analyzing experimental data and driving rapid process iteration. You will also collaborate closely with global process and hardware engineering teams to deepen understanding of plasma behavior, etch mechanisms, and hardware design, while supporting customer development activities and delivering technical insights and presentations that enable innovative semiconductor manufacturing solutions.

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Field Process Manager

A leading global semiconductor equipment manufacturer headquartered in the United States, the company specializes in advanced wafer fabrication technologies and holds a top market share in key process segments such as etching. It supports major semiconductor manufacturers worldwide through a strong network of global operations across Asia, Europe, and North America. Known for its cutting-edge innovation and collaborative, multicultural work environment, the company delivers high-performance solutions while fostering continuous learning, technical excellence, and cross-border teamwork.

As an Engineering Manager, you will lead a team of field engineers and technical specialists to support advanced semiconductor equipment and processes across the customer lifecycle. You will oversee troubleshooting and resolution of complex electro‑mechanical, software, and system-level issues, ensuring high performance, reliability, and uptime in customer operations. In this role, you will drive etch process development and optimization for next‑generation logic technologies (2nm and beyond), supporting tool installations, qualification, and production ramp activities. You will collaborate closely with global engineering teams and customers, acting as a key technical liaison to identify challenges, implement solutions, and deliver continuous improvements in yield, productivity, and process performance, while developing talent and ensuring team readiness for evolving technologies.

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Semiconductor Equipment Control HW Development｜半導体製造装置- 制御ハード開発

社会や顧客の多様なニーズに応えるべく革新的なソリューションを提供しています。特にデザイン＆マーケティング本部においては、「顧客起点のビジネス活動」を軸に、ブランド・カルチャーの創造、新規市場・ビジネスの開拓、既存事業の最大化を推進し、さらにはUXデザインの強化やマーケティングの近代化を通じて企業全体の競争力を高めています。また、プランニング＆オペレーションズ統括部 企画管理部では、人・プロセス・テクノロジーの最適化を継続的に実行し、全社横断的な変革プロジェクトや組織改革をリードする役割を担っています。グローバルなビジネス環境に対応した多様なキャリア支援制度やフレキシブルな働き方を導入することで、社員一人ひとりが成長しながら社会課題解決に貢献できる体制を整えている企業です。

半導体プラズマ製造装置の電気技術開発・装置開発・受注対応業務。

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