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【自動車・モビリティ】研究・開発の求人・転職情報
28件(1~12件を表示中)
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JOB ID 27870
Semiconductor Relay Product Development|半導体リレーの製品企画・開発
- メーカー, 自動車部品
- 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
- 京都府
- 600万円~1000万円
グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。 -
JOB ID 27868
Next-Generation Semiconductor Packaging Materials Development|次世代半導体PKG向け材料開発
- メーカー, 自動車部品
- 半導体, 研究・開発,Chemical, 研究・開発
- 大阪府
- 550万円~950万円
グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きます。 -
JOB ID 27869
Semiconductor Packaging Materials Development|半導体パッケージ用材料開発・設計
- メーカー, 自動車部品
- 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発
- 大阪府
- 500万円~730万円
グローバルに展開する日系大手メーカーで、電子部品・材料を中心にBtoBビジネスを展開しています。自動車、通信インフラ、半導体など成長領域に深く入り込み、世界中のメーカーの製品開発を支えているのが特徴です。
国内外に広がる生産・開発拠点を活かし、グローバルで一貫した供給体制を構築しており、完成品ではなく“中身”で勝負するビジネスモデルにより、長期的かつ安定した取引関係を築いている点も強みです。大手グループの一員としてのスケールと信頼性を背景に、今後も海外市場での成長が期待される企業です。
本ポジションは、シート用材料の機能を向上させる材料、プロセス要素技術開発に従事いただきます。 -
JOB ID 26575
車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定
- メーカー, 電気・電子
- 半導体, 研究・開発,Marketing, リサーチ・分析
- 東京都
- 550万円~1430万円
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する①車載SoCの企画、②重要IPの目処付に従事いただきます。 -
JOB ID 26903
Part development Engineer|部品開発エンジニア
- メーカー, 自動車部品
- 半導体, 研究・開発,Electronics, 研究・開発,Mechanical, 研究・開発
- 神奈川県
- 400万円~800万円
Globally recognized commercial vehicle manufacturer with a long-standing heritage in engineering, manufacturing, and delivering transportation solutions to customers worldwide. With operations spanning over 170 countries and regions, the organization continues to drive innovation in mobility, sustainability, and next-generation vehicle technologies.
As part of a major strategic transformation, the company is investing heavily in the future of commercial transportation through the expansion of electrified mobility solutions and the creation of a dedicated global bus business.
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JOB ID 27418
次世代車載システムに応用できる疑似量子コンピューティング技術の探索・実証
- メーカー, 電気・電子
- 半導体, 研究・開発
- 東京都
- 650万円~1430万円
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。
自動運転や次世代モビリティなど、自動車における先進機能の多くはエレクトロニクス技術の進展によって実現されています。中でも、AIを始めとするインテリジェント化や電子制御化を実現するためのキーデバイスである先端SoC(System on a Chip)は、急速に高性能化しています。そのような状況の中で将来の車載コンピュータで期待される新しい要素技術の探索研究が欠かせません。特に疑似量子コンピューティングに着目して、車載応用、ユースケースの実証活動をしております。これを一緒に遂行いただける方を求めております。 -
JOB ID 27419
車載半導体HW研究とCAE解析
- メーカー, 電気・電子
- 半導体, 研究・開発,IT, 製品エンジニア(ハード・ソフトウェア)
- 東京都
- 550万円~1430万円
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記、業務内容に従事していただく予定です。
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JOB ID 27420
AD/ADAS向けAIを用いたアルゴリズム実装の先行開発(ソフトウェア開発)
- メーカー, 電気・電子
- 半導体, 研究・開発,IT, 製品エンジニア(ハード・ソフトウェア)
- 東京都
- 550万円~1430万円
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。
AD/ADASの周辺監視/経路計画等で高精度な認識を行うためには、AIを用いたアルゴリズムを使用することが必要不可欠です。
一方、自動車は使用できるハードウエアリソース制約が厳しく、AIを用いたアルゴリズムをいかに精度を保ちつつ軽量化し高速化できるかどうかが競争力の鍵となります。
私達の部署は次世代のAD/ADASの周辺監視/経路計画等におけるアルゴリスム実装に取り組み、トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発を行っています。
これからのクルマの競争力を支えるキー技術と一緒に取り組む仲間を募集しています。 -
JOB ID 27075
次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索、HW実装研究
- メーカー, 電気・電子
- 半導体, 研究・開発,IT, 製品エンジニア(ハード・ソフトウェア)
- 東京都
- 650万円~1430万円
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。
次世代SoCの企画・開発やチップレット、NPU、自己位置推定など将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。 -
JOB ID 27665
Semiconductor Device & Process Engineer|車載アナログ/パワー半導体のデバイス・プロセス開発
- メーカー, 電気・電子
- 半導体, 研究・開発,Semiconductor, 生産技術
- 愛知県
- 550万円~1100万円
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。
車載向けアナログ/パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。 -
JOB ID 26572
電動パワトレインシステム/制御の開発エンジニア
- メーカー, 電気・電子
- 半導体, 研究・開発
- 東京都, 愛知県
- 550万円~1430万円
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子システム事業において国内トップクラスのシェアを誇る企業です。
現在は4つの領域に力を入れており【電動化、コネクティッド、先進安全/自動運転、非車載の事業(FA/農業)】特に自動運転の分野に関してはLv4の自動運転については公道実証実験をしており、安全・安心なモビリティシステムの将来に向け取り組んでいます。
急拡大する電動化ニーズにコア技術で応え、未来のモビリティ社会を実現するため、グローバルに活躍する自動車メーカにモータ・インバータを主製品とする電動パワトレインシステムを提供しています。
今後益々、電動パワトレインシステムに対する高機能化・高性能化のニーズはグローバルに高まっていきます。
電動先進技術が必要な開発プロジェクトを通じて、ご自身のシステム設計や制御設計のスキルを磨き、未来のモビリティ社会作りにチャレンジしていくエンジニアを募集しています。 -
JOB ID 27528
Process Engineer
- メーカー, 半導体
- 半導体, 研究・開発,Semiconductor, 生産技術,Semiconductor, 生産管理,Semiconductor, 品質管理・品質保証
- 神奈川県, 広島県, 愛知県
- 550万円~1500万円
A leading global semiconductor equipment manufacturer headquartered in the United States, the company specializes in advanced wafer fabrication technologies and holds a top market share in key process segments such as etching. It supports major semiconductor manufacturers worldwide through a strong network of global operations across Asia, Europe, and North America. Known for its cutting-edge innovation and collaborative, multicultural work environment, the company delivers high-performance solutions while fostering continuous learning, technical excellence, and cross-border teamwork.
As a Process Engineer, you will be responsible for developing and optimizing advanced cryogenic etch processes for ultra‑high aspect ratio features in next‑generation 3D NAND devices. You will evaluate new etch chambers, hardware configurations, and gas chemistries to improve critical performance metrics such as profile control, CD uniformity, selectivity, and defect reduction. In this role, you will remotely operate Fremont-based demo tools from Japan, analyzing experimental data and driving rapid process iteration. You will also collaborate closely with global process and hardware engineering teams to deepen understanding of plasma behavior, etch mechanisms, and hardware design, while supporting customer development activities and delivering technical insights and presentations that enable innovative semiconductor manufacturing solutions.
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